點擊下載完整版：EPSON晶振包裝說明 （PDF格式；283kb）
EPSON 目前提供SMD貼片封裝和DIP插件式和圓柱型兩種安裝方式的產品。其中DIP又分為圓柱體（主要是音叉晶振）以及耐焊接熱式長...

重要聲明：精工·愛普生公司提醒您，在使用愛普生每種晶振晶體產品時，請在晶體晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。 EPSON通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量...